知名半导体研究机构TechInsights在拆解华为最新发布的第三代升腾910C芯片时，发现其内部包含了来自台积电、三星电子和SK海力士的先进组件。这一发现令人关注，反映出尽管中国政府大力推动国内AI芯片制造，华为依然无法摆脱对外国硬件的依赖。
根据彭博社的报道，TechInsights的研究显示，华为的910C加速器中包含由台积电生产的裸晶（die）。此外，研究人员还发现了较早期的高带宽内存HBM2E，这些组件则是由三星和SK海力士生产的。这项调查表明，在拆解的两个升腾910C芯片样本中均发现了这些制造商的产品。
华为对此并未作出任何回应。第三代升腾910C芯片是通过将两个910B裸晶封装在一起而制成的。台积电在声明中表示，TechInsights此次调查的910C硬件似乎使用的是“该机构于2024年10月分析过的裸晶，而非台积电最近生产的更先进技术”。台积电进一步指出，自2020年9月以来，公司已停止向华为供货，并始终遵守所有出口管制规定。
目前尚不明确华为如何获得三星与SK海力士多年前推出的硬件。SK海力士在一份声明中表示，自2020年限制措施实施以来，已停止与华为的所有交易，并承诺严格遵守所有相关法律法规。三星也重申，公司将继续严格遵循美国出口规定，并与受限实体没有任何业务往来。
华为自特朗普政府时期便被列入美国出口管制黑名单，禁止向其出口技术。尽管中国的长鑫存储（CXMT）在高带宽内存领域有所进展，但根据SemiAnalysis的分析，华为仍然严重依赖外国硬件，预计到年底中国将面临HBM的供应瓶颈。
华为正在努力增加其本土合作伙伴生产的910C芯片数量，但能否获得足够的受出口管制的外国组件将是关键。专家指出，华为现有的外国组件库存能维持多久也引发关注。SemiAnalysis的专家估计，华为仍能利用约290万颗裸晶的库存来生产其升腾芯片，这些芯片预计可以支持910C生产至今年年底。
与此同时，美国政府也在积极堵塞华为规避制裁的漏洞。TechInsights在去年10月发布的报告中提到，拆解华为的升腾910B时发现了台积电的芯片。台积电得知这一发现后，立即向美国政府报告，并暂停了向中国芯片设计公司算能科技（Sophgo）的发货，因其发现该公司提供的芯片最终出现在华为的产品中。
美国政府称算能科技“按照北京的要求行事，助力中国自主生产先进芯片的目标”。今年1月，美国商务部将包括算能科技在内的二十多家中企列入出口管制名单，进一步加大了对中共在科技领域发展的监管力度。