浙江金华市的清科半导体公司近日被法院裁定进入破产清算程序，原定投资20亿元人民币建设的高端芯片项目也因此宣告终止。此外，福建泉州的西人马联合测控科技有限公司也在9月初被法院受理破产清算，显示出中国半导体行业的严峻形势。
根据金华市婺城区法院的公告，清科半导体的破产清算案于8月5日正式受理，并于9月3日指定浙江振进律师事务所作为管理人。法院要求所有债权人在收到通知后的15天内提交相关资料，并在10月15日前申报债权。首场债权人会议计划在10月21日召开。
法律界人士朱先生指出，此次公告标志着案件已进入实质清算阶段。他提到，随着破产案件数量激增，地方法院正忙于处理这一系列案件，清科的破产案从立案到会议安排的迅速进展，表明地方政府正推动企业破产程序的常态化。
清科半导体成立于2021年，注册资本为1亿元，实缴资本为5,061万元，法定代表人为叶茂森。公司专注于集成电路芯片的设计与制造，并涉及人工智能运算模组及物联网终端产品的研发。2022年，清科启动了金华高端芯片产业基地项目，计划建设研发中心、封测厂房和应用示范区，但如今这一愿景已成为泡影。
金华科技园区的创业者邹俊表示，这类项目在启动初期往往依赖地方政府的资金支持与贷款，研发周期较长且资金压力巨大，一旦现金流出现问题，清算程序便会随之启动。他指出，当政府停止对高风险项目的支持时，这些企业的存活几率极低，最终往往只能选择关门。
与此同时，根据各地法院公告及媒体统计显示，截至10月，至少已有9家涉及芯片设计、封测及智能制造的企业被裁定破产，包括江苏的振芯半导体、上海的立可芯半导体、以及四川的上达电子等。这些企业大多成立不久，甚至有近40%的公司成立不到三年。
网民在社交平台上对此现象发表看法，认为地方投资项目的资金结构过于单一，一旦企业出现资金紧张，便难以为继。有评论指出，这些芯片公司缺乏核心技术，很多企业只是为了获得补贴而成立，运营几年后便倒闭。还有人认为，中国半导体资源被重点扶持的企业垄断，民营公司缺乏足够的研发空间。
一位产业政策研究者表示，清科半导体的破产并非个案。近年来，地方政府对半导体制造和封测项目投入了大量资金，但在国际供应链受限和美国技术封锁的双重压力下，许多企业面临关键设备和材料供应中断的困境。随着地方财政紧张，政府的补贴和产业基金逐渐减少，部分项目无法再获得资金支持，只能停止运作。
该学者进一步指出，目前大多数地方半导体公司仍依赖政策支持维持运营，但在持续上升的经济压力下，这些看不到前景的企业将成为资金收缩下的首批清理对象。
此外，福建泉州的西人马联合测控科技有限公司于9月1日被裁定进入破产清算，债权申报期限设定至11月10日。该公司曾被视为地方重点企业，代表了传感器领域的技术实力。然而，网民评论指出，中国地方半导体企业普遍缺乏核心技术，更多依赖政府补助，反映出当前行政投资导向下的结构性问题。