在全球科技竞争日益激烈的背景下，美国商务部于5月13日发布了一项重要指导意见，明确指出在任何地方使用华为的升腾（Ascend）人工智能芯片，均违反美国政府的出口管制。这一警告不仅旨在限制华为的发展，也在进一步打击中共在芯片领域的雄心壮志。
同时，美国商务部工业与安全局（BIS）在声明中提到，政府将就允许美国人工智能芯片用于中国人工智能模型训练和推理的潜在后果，向公众发出警告。人工智能模型的训练阶段需要利用大量数据以识别模式，而推理阶段则是模型基于训练数据执行特定任务的过程。
这一政策的实施将无疑为华为的强大人工智能及智能手机芯片的开发带来更大的困难。自唐纳德·特朗普总统在任期间对华为实施全球性制裁以来，华为的手机几乎在海外市场失去了立足之地。作为中共重点扶持的科技巨头，华为在2023年获得的政府资助高达10亿美元，是2019年的四倍，而在过去五年里累计获得的资金接近30亿美元。
华为在2019年发布了其首款升腾910芯片，由台积电采用7nm工艺代工制造。但在2020年美国商务部将华为列入实体名单后，台积电便停止了对华为的代工服务。2022年，华为发布了第二代升腾910B芯片，由中芯国际（SMIC）制造，并声称其性能可与英伟达2020年发布的A100芯片相媲美。
展望未来，华为在2024年6月宣布推出对标美国英伟达H100 AI芯片的最新款处理器样品“升腾910C”。然而，乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）随后发布的报告却揭示了华为升腾910系列芯片与英伟达产品之间的差距，进一步印证了美国芯片制裁的有效性。
报告指出，第一代升腾910芯片是由台积电代工制造，拥有30至32个活跃AI核心，而中芯代工的910B及910C芯片的活跃AI核心数量明显减少，910B系列芯片最多只能激活25个核心，而910C的设计初衷为50核心，但后来的版本却缩减至仅24个核心。这反映出中芯国际在制造工艺上可能存在良率或产能的限制。
此外，报告指出升腾910B实际上只是对第一代910的渐进式改进。在快速发展的科技领域，行业先锋已将芯片性能提升了三倍，而910B的性能提升仅为第一代910的1.2倍。中芯国际的低良率及成本效益问题，对华为及其政府支持者而言，无疑是一个巨大的负担。同时，中芯国际的7nm产能仍然有限，这迫使华为在制造最先进的智能手机芯片（如麒麟9000S）和AI芯片之间做出艰难的选择。